- 时间：2024-07-19 09:12 来源：市市场监督管理局 阅读次数：
近日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会（SAC/TC203/SC3）在我市召开全体委员会议。来自中国电子标准化研究院、中科院、中电科集团、海思半导体等单位的33名委员和标准起草单位专家参加会议，共同讨论、审查了6项国家标准和4项行业标准。
会议启动了由江苏联瑞新材料股份有限公司主导的2项国家标准的制定工作，分别为《集成电路封装用低放射性球形二氧化硅微粉通用规范》和《集成电路封装用球形氧化铝通用规范》。
近年来，市市场监管局深入贯彻落实新质生产力发展要求，创新实施“检验检测+”服务模式，精准推进检验检测服务重点产业链升级行动，助力产业加快高科技、高效能、高质量发展进程。
期间，联瑞新材料提出了制定国家标准和行业标准的需求。面对企业的紧迫需求，市局及时启动“检验检测+标准化”服务模式，在检验检测服务基础上拓展标准助企强企举措。市局安排专家指导企业编制标准立项申请书、起草标准草案、完善检验方法；帮助企业与全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会对接；发挥工作优势，加强多层次多领域沟通协调，指导联瑞新材料与外地某企业竞争主导起草单位，成功帮助联瑞新材料获批主导制定2项国家标准，任务号为20231021-T-469。
通过主导制定该2项国家标准，联瑞新材料成为我国集成电路材料行业技术规则的探路者和领跑人，也为我市集成电路产业强企强链提供了新支撑，增强了我市在全国集成电路产业的技术标准话语权。
下一步，市局将以检验检测服务为基础，联合相关部门和机构，打造“检验检测+”综合服务平台，进一步拓展“+”的范围，延伸至知识产权、科研、计量、认证等领域。通过一次问卷调查，掌握产业综合需求，实现信息共享、分工实施、综合帮扶，提升行政服务效能，为全市重点产业链提供多维度、多要素服务，不断厚植我市重点产业链的发展新动能、新优势。
联系电话：（0518）12315、（0518）85681686